Machine d'injection automatique de colle à double plateforme à tête unique et à grande vitesse

La machine de distribution de colle thermofusible est un équipement de distribution professionnel intégrant une technologie de pointe et d'excellentes performances. Elle est conçue pour fournir des solutions de revêtement de colle efficaces, précises et fiables pour le processus de fabrication de diverses industries, qu'il s'agisse de l'assemblage de petites pièces de précision ou de l'emballage de grands produits industriels. 

Technologie et caractéristiques principales

L'industrie électronique est une composante importante de l'industrie moderne, couvrant de multiples domaines tels que l'électronique grand public, les équipements industriels et les dispositifs médicaux. Avec les progrès technologiques constants, les produits électroniques ont des exigences de plus en plus élevées en matière de fiabilité et de stabilité. Dans ce contexte, les machines d'encapsulation, en tant qu'équipement de fabrication clé, sont largement utilisées dans le processus de production des produits électroniques pour garantir la qualité et les performances des produits.
Dans le processus de production des composants électroniques, les machines d'encapsulation sont utilisées pour l'emballage des composants. L'emballage protège non seulement les composants des influences environnementales externes (telles que l'humidité, la poussière, la corrosion, etc.), mais améliore également leurs performances d'isolation et leur résistance mécanique. Par exemple, lors du processus d'emballage des circuits intégrés (CI) et des cartes de circuits imprimés (PCBS), la machine d'encapsulation peut injecter avec précision de la colle dans la coque d'emballage, assurant ainsi l'étanchéité et la stabilité de l'emballage.

Pendant le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés, les machines d'encapsulation sont utilisées pour effectuer un traitement d'encapsulation sur les cartes de circuits imprimés. L'encapsulation peut améliorer les performances d'isolation des cartes de circuits imprimés, réduire les interférences entre les circuits et améliorer la fiabilité et la stabilité des produits électroniques. De plus, l'encapsulation peut également empêcher les cartes de circuits imprimés de court-circuiter ou de se corroder dans des environnements difficiles tels que les températures et l'humidité élevées.

Spécification :